LG:高通Snapdragon 810没过热,不明白谣言哪里来

LG:高通Snapdragon 810没过热,不明白谣言哪里来虽然彭博社先前报导指出,三星电子(Samsung Electronics Co.)因为高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器过热、次世代Galaxy S智慧型手机决定不採纳,但是LG电子(LG Electronics Inc.)却出面缓颊,宣称该公司在测试高通这款晶片之际、并未遭遇过热问题。

路透社22日报导,LG行动产品策划部副总裁Woo Ram-chan在「G Flex2」智慧型手机的产品发表会上对记者表示,对于Snapdragon 810,市场的确有许多疑虑,但是就他所知,这款处理器的效能其实相当让人满意。G Flex2内建处理器的就是Snapdragon 810。

Woo还说,内部测试显示,G Flex2的发热问题比其他市面上的产品还要轻微,他不明白为什幺会有过热的传言出现。G Flex2预计1月30日于南韩开卖。

彭博社甫于1月21日引述消息人士谈话报导,三星决定次世代Galaxy S智慧型手机将採用自家开发的微处理器,因为Snapdragon 810晶片在测试过程中出现过热现象。不过,这个消息立刻遭Cowen & Co.驳斥,称三星自製晶片还不到位,不大可能一脚踢开高通,S6部份机型仍会搭载高通晶片。

Barronˋs 21日报导,Cowen & Co.的Timothy Arcuri说彭博社消息有误,他认为最可能的情况是,S6南韩开卖版本将搭载三星Exynos晶片,其他地区版本则採高通晶片。这是因为三星尚未具备完整的射频(RF)和数据机晶片(modem)解决方案。

Arcuri强调,Snapdragon 810过热问题谣传已久,应该是基础层(Base-Layer),而非金属出了状况,高通已经解决此一麻烦,但是量产时间会延后两三个月。三星S6在其他地区的上市时间可能随之顺延,等候Snapdragon 810出货。

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